算力芯片龙头领衔，九月再融资报告出炉

2025年9月，A股再融资市场呈现“量价齐升”态势，算力芯片龙头寒武纪-U以超高发行价定增募资成为焦点，整体市场融资规模环比显著增长，行业分化与政策导向特征明显。以下是结合最新市场数据的深度解析： 一、核心事件：算力芯片龙头再融资突破作为国产算力芯片领军企业，寒武纪-U于9月30日披露定增结果，创下多项市场纪录：融资规模与定价：发行价格确定为1195.02元/股，实际发行333.49万股，募集资金总额39.85亿元，成为当月A股定增市场的“价格标杆”。资金用途：募资主要投向面向大模型的芯片平台、软件平台研发及补充流动资金，直接对接当前AI算力爆发式需求。市场信号意义：此次定增获公募基金、外资机构、证券公司等多路资金认购，反映资本市场对算力芯片赛道长期价值的认可。结合Q3行业动态，2025年全球云厂商资本开支预计超3600亿美元，AI计算量因智能体普及呈百倍级增长，寒武纪的融资落地将进一步强化其在高端芯片研发领域的竞争力。 二、九月再融资市场整体格局# （一）规模与结构特征总量环比大增：根据Wind数据，9月A股再融资完成总额406.16亿元，环比增长近30%；完成融资公司17家，较8月增加1家。融资方式分化：定向增发为绝对主力，募资规模超370亿元（环比+32%）；可转债融资35亿元（环比+10%），仅特变电工1家采用该方式。头部效应显著：12家公司募资超15亿元，其中华能水电（58.25亿元）、盛美上海（44.82亿元）、德赛西威（44亿元）与寒武纪-U共同跻身“35亿元俱乐部”，四家合计募资占全月总量的47%。# （二）行业与区域分布行业集中度高：电子、公用事业、电力设备行业融资额位居前三，其中电子行业以127亿元融资额领跑（环比+13%），计算机、医药生物行业融资进程加速，9月完成额均超过今年1-8月总和。融资目的聚焦：获受理的22家公司中，项目融资与配套融资占比超80%，典型案例包括东方钽业12亿元募资用于钽铌数字化工厂建设，欧菲光8亿元配套募资用于资产收购。 三、政策与监管背景2025年再融资市场回暖受政策驱动明显。2024年“827”新规后市场阶段性收紧，但2025年1-8月三大交易所再融资受理量同比激增128%，且未出现项目被暂缓或否决情形。监管关注重点呈现新趋势：募投项目审核趋严：近半数企业被问询新增产能合理性及消化风险，监管要求结合市场需求、在手订单、产能利用率等论证可行性，避免盲目扩产。资金用途穿透式监管：审核机构重点核查募资与公司技术、产品的相关性，以及土地、环评等审批进展，寒武纪等科技企业的研发类募资需额外说明技术迭代风险。 四、前三季度市场趋势延伸主板贡献主导力量：今年前三季度主板再融资总额近6878亿元，远超2024年全年，其中中国银行、邮储银行等4大国有行定增募资5200亿元，占比超75%。双创板块爆发式增长：科创板再融资额456亿元（同比+260%），创业板447亿元（同比+65%），反映科技创新领域资本需求旺盛。终止案例增多：9月14家公司停止再融资（如中科通达、远望谷），主要因战略调整或市场环境变化，显示企业融资决策更趋谨慎。 五、未来展望与风险提示行业机遇：AI算力需求驱动下，半导体设备、芯片设计等领域再融资需求将持续释放。据预测，2026年全球云厂商资本开支增速或超30%，国内阿里、腾讯等企业已明确加码AI硬件投资，相关产业链公司融资活跃度有望提升。潜在风险：监管对产能过剩的警惕可能压缩部分行业融资空间；高估值定增项目需警惕市场波动引发的破发风险，如寒武纪当前股价与定增价的倒挂压力可能影响后续减持安排。